正達國際光電股份有限公司

光電玻璃

光學玻璃減薄

正達具備化學蝕刻及物理拋光兩種玻璃減薄技術及產能,可依據客戶不同的產品與需求,調配應用,以達到最佳品質及效率的產出。

製程簡介

化學蝕刻
 


化學蝕刻為最具效率的薄化製程,將玻璃浸入蝕刻液中,可在短時間內將玻璃厚度薄化。

正達的薄化技術可將5.3代(1,200mm x 1,300mm)尺寸的TFT LCD Cell基板,由厚度1.4mm減薄至0.4mm。由於TFT LCD Cell基板包括TFT Array及彩色濾光片兩片玻璃,因此單一片玻璃厚度均少於0.2mm。

用於單片玻璃的薄化,則可將6代 ( 1,850mm x 1,500mm ) 尺寸玻璃減薄至0.4mm。

 

 

物理拋光
 
 

物理拋光製程主要用於優化玻璃表面品質,磨平玻璃表面細微缺陷,使玻璃達到符合光學級要求的平坦度。

由於拋光技術應用廣泛,包括大中小尺寸TFT LCD面板、觸控感測玻璃、保護玻璃,甚至半導體光罩等,均可能需要使用到拋光製程。


產品應用

TFT LCD Cell
彩色濾光片
觸控感測玻璃
保護玻璃
半導體光罩